芯片HAST高溫蒸煮試驗(yàn)箱產(chǎn)品簡介：

HAST/HALT試驗(yàn)箱適用于IC封裝，半導(dǎo)體，微電子芯片，磁性材料及其它電子零件進(jìn)行高壓、高溫、不飽和/飽和濕熱、等加速壽命信賴性試驗(yàn)，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段，用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的密封性和老化性能。

HAST CHAMBER 又稱為超加速壽命試驗(yàn)機(jī),是用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題的試驗(yàn)設(shè)備，其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗(yàn)過程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時間。廣泛用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗(yàn)等行業(yè)。

高壓加速老化試驗(yàn)箱采用最新優(yōu)化設(shè)計(jì)，美觀大方、做工精細(xì)，對應(yīng) IEC60068-2-66 條件，具有直接測量箱內(nèi)溫濕度的干、濕球溫度傳感器；具有緩降壓、排氣、排水功能，控制避免試驗(yàn)結(jié)束后壓力溫度的急變，保證試驗(yàn)結(jié)果的正確。

芯片HAST高溫蒸煮試驗(yàn)箱試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.40-2013電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法Cx：不飽和高壓蒸汽的恒定濕熱

IEC60068-2-66-1994環(huán)境試驗(yàn).第2-66部分：試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Cx：穩(wěn)態(tài)濕熱

JESD22-A100循環(huán)的溫度和濕度偏移壽命

JESD22-A101穩(wěn)態(tài)溫度，濕度/偏壓，壽命試驗(yàn)（溫濕度偏壓壽命）

JESD22-A102高壓蒸煮試驗(yàn)（加速抗?jié)裥詽B透）

JESD22-A108溫度、偏置電壓和工作壽命

JESD22-A110 HAST高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)

JESD22-A118溫濕度無偏壓高加速應(yīng)力實(shí)驗(yàn)UHAST（無偏置電壓未飽和高壓蒸汽）